TSMC, 1.6나노 공정 개발 완료 및 4분기 조기 양산 돌입
글로벌 파운드리 1위 기업인 대만의 TSMC 📈가 차세대 초미세 공정인 1.6나노(A16) 반도체 칩의 개발 및 검증을 완료하고, 올해 2026년 4분기부터 본격적인 양산에 돌입한다는 소식이 전해졌습니다. 대만 현지 언론 및 반도체 업계에 따르면, 이번 1.6나노 공정에는 웨이퍼 뒷면에서 전력을 공급해 전력 효율을 극대화하는 혁신 기술인 SPR(Super Power Rail)이 최초로 적용되었습니다. 이는 당초 시장이 예상했던 2026년 하반기 양산 계획을 수개월 앞당긴 것으로, 글로벌 빅테크 기업들의 고성능 AI 칩 수요를 선점하기 위한 전략적 승부수로 풀이됩니다.
글로벌 미세공정 패권 경쟁 심화와 반도체 밸류체인 기회
TSMC 📈의 1.6나노 조기 양산은 파운드리 시장에서 경쟁 중인 삼성전자와 인텔 📈에 강력한 기술적 압박으로 작용할 전망입니다. 특히 후면 전력 공급(BSPDN) 기술의 조기 상용화는 AI 가속기 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 설계 패러다임을 바꿀 게임 체인저로 평가받습니다. 이에 따라 차세대 패키징 공정에 필수적인 HBM(고대역폭메모리)을 공급하는 SK하이닉스와의 동맹이 더욱 공고해질 것이며, 국내외 디자인하우스(DSP) 및 첨단 패키징 소재·부품·장비(소부장) 기업들에게 새로운 고부가가치 공급망 진입 기회가 열릴 것입니다.오늘의 핵심 키워드
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- 전력수요 폭증: AI 및 반도체 메가프로젝트로 인해 2040년 최대 전력수요가 기존 전망 대비 19.4% 증가할 것으로 예측되어 원전 및 전력망 확충이 시급해졌습니다. [관련 기사: 뉴스핌]
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- 제네시스 GV90: 현대자동차가 첫 초대형 플래그십 전기 SUV인 GV90를 공개하며 EREV 등 전동화 다각화 전략을 본격화했습니다. [관련 기사: Hyundai Motor Group]
- 방산 4사 인재 영입: 한화에어로스페이스를 비롯한 방산 4사가 수주 대응 및 미래 R&D 역량 강화를 위해 1년 새 임직원을 1,700여 명 늘렸습니다. [관련 기사: 헤럴드경제]
